SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的快年长期发展规划,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。海力DRAM和NAND,布远

在2026至2028年,景产MRDIMM Gen2、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图上出现了GDDR7-Next,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出HBM5、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
NAND方面,
DRAM市场方面,所以应该是GDDR7的升级版,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,面向AI市场有专用的高密度NAND。
在2029至2031年,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有定制款的HBM4E。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,HBM5E以及其定制版本,
《街霸2》生父打造 经典格斗《格斗领域EX》降价至1美元
《战地风云™ 禁区冲突》伴随《战地风云 6》首个赛季推出,开启战斗新时代